7月9日 ，立讯精密工业股份有限公司正式登陆港交所
，股份代码为2475.HK 。此次IPO以每股63.28港元定价，全球发售约3.83亿股H股 ，募资总额约242.66亿港元
。开盘后
，立讯精密股价直线跳水，一度跌超7% ，截至收盘
，立讯精密报62.3港元，跌幅为1.55%。

　　立讯精密此次上市 ，正值港股IPO市场热度回升 。今年上半年港股IPO集资额约2100亿港元，同比上升92%
。普华永道此前亦将港股全年IPO集资额预期上调至3800亿港元
，并表示有望达到4000亿港元。

　　不过，立讯精密此次公开发售表现相对平稳 ，其香港公开发售认购仅为3.78倍 。安永数据显示
，上半年港股新股平均超额认购倍数达2628倍，共45家企业超购千倍
。

　　立讯精密近年来的业务转型也成为此次上市的重要看点。公司业务正从消费电子精密制造向汽车电子、通信及数据中心等领域延伸 ，推动业务结构多元化 。

　　在AI算力领域
，立讯精密已构建覆盖电连接 、光连接
、散热、电源管理等环节的基础设施体系，并进入英伟达Blackwell平台供应链 ，进一步延伸至AI算力基础设施产业链。

　　随着新业务占比提升
，公司对单一大客户的依赖度亦在下降
。根据披露数据，来自苹果的收入占比已从2022年的73.3%降至2025年的56.7%；与此同时 ，汽车电子与通信及数据中心业务2025年合计收入占总收入比例已接近20%。这意味着
，苹果相关业务仍是立讯精密的重要收入来源，但公司收入结构正趋于多元 。

　　从募资用途看 ，产能扩张和技术研发是立讯精密此次募资的重要投向
。公司此次全球发售所得款项净额约240.39亿港元，其中35%用于全球产能扩建
，30%投入前沿技术研发。

　　值得注意的是，立讯精密此次配售中基石投资者获配比例较高 。公告显示 ，基石投资者合计获分配约1.86亿股
，约占全球发售后已发行H股总数的48.44%，这些机构包括GIC 、ADIA
、Oaktree、景林资产 、富达世界 等
。

（文章来源：21世纪经济报道）