AI产业链“缩圈 ”后，谁将赢得下一轮定价权？

　　近期
，以AI为代表的科技板块波动加大，市场观点出现明显分歧。但伴随着长鑫科技上市的消息传出 ，科技股再度成为市场热点
，机构人士对科技股的投资思路也发生了变化 。

　　上海证券报记者采访获悉，当前市场开始重新评估AI产业链内部的利润分配格局
。相较于此前围绕算力需求和产业渗透率展开的交易 ，当资本开支兑现后，未来市场关注的重点将围绕着谁能够凭借供给约束 、技术壁垒和资本开支优势
，率先获得产业利润等核心因素展开。此外，机构人士表示 ，在新的AI叙事中
，半导体设备行业正迎来“涨价+出海”两条新的业绩主线 。

　　深耕产业趋势“确定性环节 ”

　　“未来产业链超额收益未必来自需求增长最快的方向，而更可能来自‘扩不出来’的环节
。
”沪上某私募基金经理告诉记者 ，对于半导体产业而言
，需求增长可以依靠资本开支逐步满足，但扩产周期长
、客户认证复杂、技术门槛较高的细分领域 ，更容易维持供给偏紧状态
，从而保持较高盈利能力。与此同时，资本投入也越来越集中于产业瓶颈环节 ，先进封装 、关键材料
、核心零部件等直接影响芯片性能提升的领域
，有望持续获得资源倾斜，而竞争趋于充分的普通制造环节则可能面临盈利压力 。

　　这种变化正在重塑AI产业链内部的利润分配。以液冷产业链为例 ，沪上另一家私募基金经理认为，普通冷板、结构件等机械加工环节进入门槛相对较低
，未来竞争可能持续加剧，相比之下 ，液冷泵等关键核心部件由于需要经历长期可靠性验证 、安全性认证及头部客户导入
，一旦进入供应体系，替换成本较高 ，更容易形成持续竞争优势
。未来行业竞争更多体现为可靠性、认证能力和工程经验
，而不仅是制造能力，产业价值也将进一步向核心零部件集中。

　　先进封装同样被视为下一阶段的重要增量方向 。一位长期跟踪科技产业链的公募基金经理表示 ，随着先进制程不断逼近物理极限
，芯片性能提升越来越依赖先进封装技术，半导体产业竞争重心正逐步由晶圆制造向先进封装迁移
。

　　“未来几年全球资本开支有望持续向先进封装
、玻璃基板、检测等环节倾斜 ，相关设备 、材料以及测试环节的重要性不断提升
，产业景气周期也有望长于传统制造领域。”上述公募基金经理表示 。

　　双主线驱动半导体设备行业发展

　　在新的AI叙事中，半导体设备是机构重点关注的产业方向
。近日 ，某半导体上市公司投资者关系负责人对记者表示，本轮半导体设备行业正迎来“涨价+出海 ”两条新的业绩主线。

　　“一方面
，长鑫
、长存等国产存储龙头相继推进IPO并启动新一轮扩产，为本土设备企业提供了未来数年订单确定性较高的基本盘；另一方面 ，国产设备经过近年来先进制程和存储产线的持续验证
，部分刻蚀、薄膜沉积等设备已进入海外头部客户供应链，多家企业也在海外市场取得突破 ，设备出海正从个别产品突破走向产业链能力输出 。随着先进封装加快规模化量产
，前道设备向先进封装环节延伸，也有望进一步打开国产设备新的成长空间
。”该负责人分析称。

　　基于以上产业趋势 ，部分机构人士表示
，看好三条产业主线未来表现：一是先进封装加速放量带来的设备 、玻璃基板
、检测等环节机会；二是液冷产业链中具备验证壁垒的液冷泵等核心零部件，产业价值正由普通制造向关键部件集中；三是半导体设备受益于全球存储扩产、国产化及设备出海 ，迎来“涨价+出海
”双重逻辑
，设备定价权有望进一步提升 。

　　南方基金科创新材料ETF基金经理赵卓雄认为，从产业基本面和大方向来看 ，AI主线叙事未发生改变，当前产业扩张正在沿产业链向上游传导
。2025年以来
，半导体关键材料费用 出现显著上涨。从需求端看，SIA（美国半导体行业协会）预测2026年全球市场规模将突破万亿美元 ，景气周期仍在向上 。供给侧的瓶颈进一步放大了材料端的机会。日本企业在EUV光刻胶 、大硅片
、高端靶材等核心品类中市占率多在70%以上
，部分环节几近独占
。随着出口管制范围从光刻胶扩展至37类材料，国产化窗口正快速打开。

　　“从中长期来看 ，AI算力扩张、存储费用 周期改善 、先进封装和设备材料涨价
、国产化进程加速等四大因素正在共同支撑芯片产业的高景气成长空间 。科创芯片板块有望持续受益于中国半导体产业升级与国产化机遇
。”赵卓雄表示。

（文章来源：上海证券报）