证券时报记者李明珠

　　随着全球硅片厂商接连开启涨价周期 、AI算力拉动行业需求重构 ，半导体硅片赛道迎来量价齐升红利窗口 。受涨价行情驱动
，截至2026年7月12日，半导体硅片指数年内涨幅逼近翻倍 ，板块个股轮番走出翻倍行情
。

　　证券时报记者注意到，以国泰基金
、华夏基金、易方达基金 、富国基金为代表的一众头部公募早已提前押注布局。旗下产品今年一季度分别配置了立昂微、有研硅
、神工股份等核心标的
，凭借精准前瞻产业趋势锁定本轮行情红利，基金业绩表现亮眼 。

　　多位接受采访的公募基金经理认为 ，当前硅片板块的核心驱动力已从单纯的供需周期转向AI算力需求带动的结构性增长
，在政策与资本双重加持下，国产化率提升空间巨大。不过 ，短期需警惕股价高位回调风险
，但中长期看，具备技术壁垒和客户认证优势的头部企业有望持续受益于AI浪潮与国产替代双主线
。

　　公募提前布局锁定产业红利

　　今年以来 ，半导体硅片全球市场已进入新一轮涨价周期：日本信越化学、日本SUMCO 、中国台湾环球晶圆三大全球硅片厂商在年内已开启两轮调价
，中国大陆厂商立昂微旗下硅片业务（由子公司金瑞泓运营）自7月1日起也执行全系列硅片产品费用 上调10%—15%。

　　中信证券研究报告指出，2026年二季度硅片涨价如期落地 ，预计下半年国内外仍会继续涨价
，上行周期才刚开始 。受涨价潮带动，半导体硅片指数（8841320.WI）今年以来持续上涨 ，尤其是5月以来涨势加快，在7月1日触及年内比较高 7386.50点
，截至2026年7月12日年内涨幅达99.48%
。

　　记者注意到，板块内细分领域标的行情呈现显著分化
、轮动走强特征：立昂微率先于5—6月启动一轮主升行情 ，区间涨幅达94.4%；6月起上涨接力棒传递至有研硅
，该公司股价阶段涨幅逼近200%，神工股份股价同期表现接近翻倍 ，沪硅产业同样走出强势表现。个股行情亮眼的背后
，不乏公募机构提前布局、把握产业景气机会 。国泰基金 、华夏基金
、易方达基金、富国基金等头部公募，均在今年一季度大手笔配置硅片核心标的 ，提前布局本轮产业上行红利
，基金业绩表现亮眼
。

　　从中报持仓细节来看，立昂微获金信基金旗下金信转型创新成长新进布局；神工股份机构持仓基础稳固 ，永赢先锋半导体智选基金自去年年末起已连续两个季度重仓该股
，富国新兴产业 、富国创新企业两只产品一季度新进该股，杨宗昌管理的易方达供给改革
、易方达产业机遇亦在同期加码增持；有研硅则迎来华夏基金、国泰基金同步加仓。

　　国产替代空间广阔

　　半导体硅片是由硅单晶锭切割而成的薄片 ，又称硅晶圆片，是生产集成电路 、分立器件
、传感器等半导体产品的关键材料
，称得上是半导体产业链的“地基”，约占晶圆制造材料总成本的30% 。当前半导体生产主要使用8英寸和12英寸大硅片 ，其中高端算力芯片与主流存储芯片均以12英寸大硅片为绝对主力
。

　　硅片涨价是半导体产业链景气传导的必然结果。在AI算力需求爆发、晶圆厂持续扩产的背景下
，硅片作为最上游的材料环节，供需格局持续趋紧 。涨价共识的形成 ，标志着半导体材料环节正式进入“量价齐升 ”通道
。

　　多位接受证券时报采访的公募基金经理一致认为
，硅片板块投资逻辑已发生根本性转变，彻底告别传统消费电子主导的周期波动 ，迈入AI算力驱动的长期结构性增长通道
，叠加政策与资本双向赋能，行业成长确定性大幅提升。

　　“上一轮半导体硅片景气周期是5G+新能源周期 ，大概在2019年触底
，2020—2021年景气上行，2021—2022年扩产涨价 ，本轮是AI驱动，需求增速比上一轮更猛 。
”南方信息创新基金经理郑晓曦分析
，“中国从上一轮的跟随到这一轮率先扩产，市场预测2024—2027年中国12英寸硅片供给增速远超全球。SEMI预测2026年中国大陆12英寸晶圆月产能占全球1/3
。”

　　易方达基金指数研究发展部王浩然表示 ，过去硅片周期主要跟随“消费电子景气+晶圆厂稼动率+库存周期 ”波动。典型路径是手机 、PC、通用服务器需求增长
，晶圆厂稼动率修复，硅片费用 滞后改善；下行时又因客户去库存
、长协减量、现货转弱而承压 。

　　王浩然总结 ，本轮行情驱动的底层逻辑存在三大变化：首先
，需求主导权由消费电子转向AI高性能计算
。以往3nm制程需求主要依托手机 、PC拉动，2026年则转变为AI加速器主导 ，且预计2027年AI相关需求将进一步挤占手机
、CPU晶圆产能配额。硅片需求不再单一依赖消费电子终端出货表现
，而是由AI加速器、消费电子等多领域共同拉动；其次，单位晶圆需求强度显著抬升 。存储芯片工艺迭代 、先进制程背面供电技术落地
、晶圆厂持续扩产等多重因素 ，推高晶圆消耗量
，区别于以往单纯依靠终端产品放量拉动需求的模式，工艺升级带动材料消耗提速 ，单位产品晶圆耗用规模明显增长；第三，供给端涨价节奏更为集中
。2026年6月立昂微公告自7月1日上调硅片售价
，信越化学、SUMCO 、环球晶圆等海外厂商同步上调12英寸硅片费用 。对比历史周期，硅片企业以往议价能力偏弱 ，本轮产业链费用 传导效力明显增强 。

　　据集微询问 预测
，中国半导体硅片

　　市场规模预计2030年将达到58.67亿美元，届时全球占比将进一步提升至23.21%
。2025年中国大陆12英寸硅片国产化率约为15%—20%。预计2026年国产化率将提升至25%—30% ，随着头部企业产能逐步达产
，国产化替代进程将进一步加速 。

　　郑晓曦指出，国内晶圆厂持续扩产带动国产硅片需求增长 ，推动硅片企业产能利用率上行
。当前国内硅片厂商产能利用率仍具备提升空间
，行业同时呈现结构性缺货特征：重掺
、AI相关硅片供需偏紧，轻掺成熟制程赛道竞争激烈 ，整体实力与海外五大厂商尚存差距。随着国内硅片产品持续迭代升级
，国内外厂商的竞争格局有望迎来根本性转变 。

　　短期扰动不改行业长期成长逻辑

　　经历年内多只个股翻倍上涨后，半导体硅片板块现阶段迎来整体回调 ，但市场做多情绪依旧偏亢奋。多位布局半导体赛道的公募基金经理分析称，短期板块累积大量获利盘
，叠加市场整体波动加大、前期情绪提前透支部分行业预期，板块存在估值回调 、震荡消化涨幅的压力；其中 ，缺少核心技术
、高端产品未能实现量产的中小标的
，估值调整风险更为显著
。

　　不过机构普遍认为，短期行情波动难以撼动行业中长期成长逻辑 ，AI算力规模扩张与国产替代加速两条主线
，将持续支撑行业发展。后续行业资源与订单有望进一步向拥有核心技术壁垒、高端量产实力 、头部晶圆厂客户认证优势的龙头集中，产业竞争格局持续优化 。

　　需求端来看 ，AI算力、先进制程
、先进封装技术不断演进
，持续催生高端12英寸硅片、外延片 、特种掺杂硅片增量需求，带动头部企业优化产品结构
、增厚盈利水平；供给端 ，在供应链自主可控的大背景下
，政策与资本资源持续向优质本土硅片厂商倾斜，助力企业推进技术攻关、产能建设与客户认证 ，持续抢夺海外厂商市场份额
。

　　久兴投资董事长王玺也认为，短期国内企业依靠产能释放 、行业涨价实现稼动率提升
，折旧压力下降，盈利拐点逐步显现；中长期通过产品升级切入功率
、存储、SOI等高附加值品类 ，毛利率持续修复
，依托本土产业链红利，成熟制程硅片替代空间充足 ，成长确定性较强。

（文章来源：证券时报）