红板科技:拟投资不超过7亿元建设高精密HDI电路板技改扩产项目

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  7月23日,红板科技(603459.SH)公告称 ,公司拟投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目,预计总投资不超过7亿元,全部为自有资金及自筹资金 ,主要用于购买机械钻机、激光钻机 、成型机等生产设备及配套设施改造 ,扩充部分车间产能 。项目建设期24个月,预计2027年1月开工。本次投资事项已获董事会审议通过,尚需提交股东会审议。

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(文章来源:每天 经济新闻)

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